根據《清潔生產審核辦法》第十一條：實施強制性清潔生產審核的企業，應當公布企業相關信息的規定，本公司現將環境信息公布如下：雙有企業環
2018年一季度危險廢物信息公開表予以公布
一、建設項目基本情況引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引
隨著我國集成電路產業的迅猛發展，IC新型封裝技術的升級發展，對封裝材料的要求也愈來愈苛刻，‘帶動了我國封裝材料技術和市場的發展。這為我國的引線框架行業帶來了發展的機遇，同時
由于全球經濟問題，半導體產業在2008年第四季度遭遇了嚴重衰退，但觀察家發現，產業已經出現了一些信號說明最壞的時刻已經過去。近期有消息稱半導體芯片巨頭和代工業巨頭業績有所好轉